特許
J-GLOBAL ID：200903035200328756
接着剤塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234588
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076204
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 安定した生産塗布動作ができるとともに、総生産時間が短縮できる接着剤塗布方法を提供する。【解決手段】 塗布された接着剤の量を検出し、所定量の塗布を行うように補正処理を行うに際し、ステップ#5で補正処理により得られた補正値を記憶し、ステップ#7で前回記憶した補正値と今回記憶した補正値と、前回の補正処理から今回の補正処理までに費やした接着剤の量より、使用した接着剤の量に対する補正値の関係を示した微少補正式を求め、次回塗布より、この微少補正式で求まった生産補正値を用いる。
請求項（抜粋）：
プリント基板上での電子部品の固定位置に、その固定のための接着剤を塗布する生産塗布を行うに際し、前記生産塗布の前に、その接着剤塗布量を補正するため行う補正塗布の際の接着剤の塗布量を検出し、その塗布量に基づいて塗布の際の塗布時間、圧力、温度の補正処理を行い、所定量の接着剤による生産塗布を行う接着剤塗布方法であって、前記補正処理により得られた接着剤塗布量の補正値を前記補正処理毎に記憶する第1の工程と、前記第1の工程により記憶した前回補正処理時および今回補正処理時の各補正値と、前回補正処理時から今回補正処理時までに費やした接着剤の量とに基づいて、その接着剤の量に対する補正値の推移関係を求める第2の工程と、前記第2の工程により求められた前記推移関係に基づいて次回補正処理時までの接着剤塗布量を微調整する第3の工程とからなる接着剤塗布方法。
IPC (2件)：
B05C 5/00 101
, H05K 13/04
B05C 5/00 101
, H05K 13/04 Z
