特許
J-GLOBAL ID：200903035206498254
露光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113861
公開番号（公開出願番号）：特開平10-305610
出願日： 1997年05月01日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 発光素子列を2列、備えることにより、画像形成が高速化されても、発光素子からの光の露光時間を短くしないで、しかも、その2列の発光素子列が構成される発光素子チップ実装基板とドライバーチップ実装基板とを分けて配置することにより、装置自体の幅を狭く構成できる露光装置を提供する。【解決手段】 発光素子を複数並べて発光素子列を構成した発光素子チップを感光ドラムの長手方向に複数並べて配置する場合に、上記発光素子チップの上記長手方向の両側から、片側につき、1本以上のボンディングワイヤによって、共通の発光素子チップ実装板に接続された状態で、上記発光素子チップが上記発光素子チップ実装基板に実装されており、かつ、上記複数の発光素子チップを駆動するドライバーチップが上記発光素子チップ実装基板とは別のドライバーチップ実装基板に実装され、かつ、上記発光素子チップ実装基板と上記ドライバーチップ実装基板とが、フレキシブル基板にて、互いに電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
発光素子を複数並べて発光素子列を構成した発光素子チップを感光ドラムの長手方向に複数並べて配置すると共に、上記発光素子列からの光束を感光ドラムの上に結像する結像手段を備えている露光装置において、上記複数の発光素子チップの上記長手方向の両側から、少なくとも片側につき、1本以上のボンディングワイヤによって、共通の発光素子チップ実装板に接続された状態で、上記複数の発光素子チップが上記発光素子チップ実装基板に実装されており、かつ、上記複数の発光素子チップを駆動するドライバーチップが上記発光素子チップ実装基板とは別のドライバーチップ実装基板に実装され、かつ、上記発光素子チップ実装基板と上記ドライバーチップ実装基板とが、フレキシブル基板にて、互いに電気的に接続されることを特徴とする露光装置。
IPC (3件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
