実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-047058
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250896
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】TCP用実装装置において、TCPのICの電極増加に容易に対応しうる実装装置を提供する。【構成】実装装置がTCP型のIC2とプリント基板20等の実装基板との間にテープ7を有し、当該テープ7には、その一主面上にTCP型のIC2のテープ3に形成されたプリント配線9eに当接するバンプ電極6aが設けられ、その他方の主面にプリント基板20の配線に当接するバンプ電極6bが設けられており、これらのバンプ電極6a,6bはテープ7内部に形成されたビアホール配線8により接続されている。

請求項（抜粋）：

TCP型ICを実装し実装基板に装着される実装装置において、前記TCP型ICと前記実装基板との間に介在する実装装置用テープを有し、前記実装装置用テープには、その一主面上に前記TCP型ICのテープに形成された導電体膜に当接する第1のバンプ電極が設けられ、その他方の主面上に前記実装基板の導電体膜に当接する第2のバンプ電極が設けられており、前記第1および第2のバンプ電極は前記実装装置用テープ内部に形成されたビアホール配線により接続されていることを特徴とする実装装置。

IPC (4件)：

H05K 13/04 , G01R 31/26 , H01R 9/09 , H01R 33/76

FI (4件)：

H05K 13/04 B , G01R 31/26 J , H01R 9/09 Z , H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-154136
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-047743 出願人：株式会社日立製作所
特開昭62-111457

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