特許
J-GLOBAL ID：200903035209538273
熱交換器構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-311781
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145660
出願日： 1997年11月13日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 屋外密閉型電子装置に用いられる熱交換器として最適であり、熱効率向上、小型軽量化および低コストを実現する。【解決手段】 密閉構造の筐体1内に隔壁3を設けて、電子機器4の収容室5と熱交換器13の収容室6に隔成し、隔壁には内気排気口7と内気吸気口8を設けている。電子機器4の発生熱により暖気化された機器室内気11を内気排気口7を通して熱交換器13に導入し、通過させて熱交換を終えた機器室内気11を内気吸気口8から再び機器室5に戻して循環させる。また、熱交換器室6では熱交換器13に外気12を外気吸気口10を導入し、機器室内気11との間で熱交換を終えた外気12を機外に排出する。
請求項（抜粋）：
筐体内に電子機器および熱交換器が配置され、電子機器からの発生熱を機外に放熱する熱交換器構造において、前記筐体内に隔壁を設けて前記電子機器を収容する一方の機器室と前記熱交換器を収容する他方の熱交換器室に隔成し、前記隔壁にそれら両室を連通する内気排気口および内気吸気口を設けて、前記電子機器の発生熱により暖気化された機器室内気を前記内気排気口を通して前記熱交換器に導入し、この熱交換器を通過した前記機器室内気を前記内気吸気口から再び前記機器室に戻して循環できるように構成するとともに、前記熱交換器室では前記熱交換器に外気を導入して、前記機器室内気との間で熱交換を行った前記外気を機外に排出可能に構成したことを特徴とする熱交換器構造。
引用特許：
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