特許
J-GLOBAL ID：200903035209576922
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277926
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121485
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】本発明は回路基板への実装時において、放熱効率が良好で薄型実装に適した半導体装置の放熱方法を提供することを目的とする。【構成】本発明では、フィルムキャリアの樹脂フィルム上に、一端が半導体チップに熱的に接触するとともに他端がパッケージからのリード導出面よりも上方に位置する放熱リードを配設するようにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路配線を形成してなる回路基板に接続されるリードを具備するとともに、樹脂フィルムに配線を施したフィルムキャリアに半導体チップを実装し、パッケージ内に封止してなる半導体装置において、前記樹脂フィルム上に、一端が前記半導体チップに熱的に接触するとともに他端がパッケージからのリード導出面よりも上方に位置する放熱リードを配設したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/34
, H01L 23/50
