特許
J-GLOBAL ID：200903035216648963
シ-ルド層を有する可撓性回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031418
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224587
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 シ-ルド電極層の折りたたみ構造及びア-ス回路パタ-ンとシ-ルド電極層との電気的相互接続構造に長期安定性及び信頼性を確実に与え得るシ-ルド層を有する可撓性回路基板を提供する。【構成】 シ-ルド電極層6はこの回路基板の裏面と回路配線パタ-ン2及びア-ス回路パタ-ン3とに位置するように接着剤11を用いて折りたたみ接合積層すべく構成され、ア-ス回路パタ-ン3の上面又は裏面の一部を露出させる導通用孔7に導電性接着剤12を充填してア-ス回路パタ-ン3とシ-ルド電極層6とを電気的に接続するか、ア-ス回路パタ-ン3とシ-ルド電極層6とをスル-ホ-ル導通構造で電気的に接続したもの。
請求項（抜粋）：
可撓性絶縁べ-ス材の一方面の所要の位置に回路配線パタ-ン及びア-ス回路パタ-ンを形成すると共に、これらの回路配線パタ-ン及びア-ス回路パタ-ンが形成された部位に隣接させてメッシュ状又はベタ状のシ-ルド電極層を形成し、上記回路配線パタ-ン及びア-ス回路パタ-ン並びにシ-ルド電極層の上面には共通に絶縁性の表面保護層を設け、上記シ-ルド電極層はこの回路基板の裏面と上記回路配線パタ-ン及びア-ス回路パタ-ンとに位置するように接着剤を用いて折りたたみ接合積層すべく構成され、上記ア-ス回路パタ-ンの上面の一部を露出させる導通用孔を設け、この導通用孔に導電性接着剤を充填して上記ア-ス回路パタ-ンとシ-ルド電極層とを電気的に接続するように構成したことを特徴とするシ-ルド層を有する可撓性回路基板。
IPC (2件)：
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