回路素子の封止構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240571
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074289
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】配線基板に直接実装した回路素子の封止部分に発生する熱応力を緩和して実装配線部分の信頼性を高めかつ薄型化する。【構成】配線基板(3)に直接実装された回路素子(5)と該回路素子(5)の配線接続部分とを封止部材で封止することにより、該回路素子の実装配線部分を外部環境から保護するための回路素子の封止構造において、前記配線基板(3)には少なくとも内部に1つの配線層(2)が積層されており、該配線層(2a)が露出するように前記配線基板(3)に凹部(4)を形成し、該凹部(4)に前記回路素子(5)を装着して該回路素子(5)の電極(6)と前記露出した配線層(2a)とを配線接続し、該配線接続部分を含むように前記配線基板の凹部(4)内に柔軟性を有するゲル状封止部材(8)を充填する。

請求項（抜粋）：

配線基板に実装された回路素子と該回路素子の配線接続部分とを封止部材で封止することにより、該回路素子の実装配線部分を外部環境から保護するための回路素子の封止構造であって、前記配線基板には少なくとも内部に1つの配線層が積層されており、該配線層が露出するように前記配線基板に凹部を形成し、該凹部に前記回路素子を装着して該回路素子の電極と前記露出した配線層とを配線接続し、該配線接続部分を含む前記配線基板の凹部内にゲル状封止部材を充填することを特徴とする回路素子の封止構造。

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