特許

J-GLOBAL ID：200903035225272836

マイクロアクチュエータおよびその作製方法

発明者： 八木 隆行 ,  村上 智子 ,  伏見 正弘 ,  高木 博嗣
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-301254
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151998
出願日： 1992年11月11日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【構成】 基板上にメッキ用電極を設ける工程、同基板上に感光性材料を設ける工程、感光性材料を高エネルギー放射光により部分的に感光した後感光部と非感光部のエッチング速度差を用い所望部を現像除去する工程、除去した部分に金属合金をメッキし充填する工程、除去した部分以外をエッチング除去する工程、除去した部分に圧電材料を充填する工程からなるマイクロアクチュエータの作製方法。【効果】 メッキにより形成した構造体中に圧電材料を充填することにより、圧電効果による駆動力を用いた3次元構造を有する小型のアクチュエータを作製することが可能となり、さらにアクチュエータを複数配置することにより駆動力を増大できる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成するマイクロアクチュエータの作製方法において、a)基板上にメッキ用電極を設ける工程と、b)メッキ用電極を備えた基板上に感光性材料を設ける工程と、c)該感光性材料を高エネルギー放射光により部分的に感光した後感光部と非感光部のエッチング速度差を用い所望部を現像除去する工程と、d)該現像除去した部分に金属合金をメッキし充填する工程と、e)該現像除去した部分以外の所望の一部をエッチング除去する工程と、f)該エッチング除去した部分に選択的に圧電材料を充填する工程、を用いることを特徴とするマイクロアクチュエータの作製方法。