特許

J-GLOBAL ID：200903035231984317

パッケージ及びそれを用いた電子装置並びにリードフレーム

発明者： 中西 秀行 ,  上野 明 ,  永井 秀男 ,  吉川 昭男
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-243799
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085568
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】半導体レーザパッケージを小型化すると共に、半導体レーザチップに印加する高周波の不要輻射を抑制する。【解決手段】半導体レーザチップ1がパッケージベース基板2にボンディングされ、上記パッケージベース基板2に対して電極端子15が垂直方向に貫通して設けられている。更に、上記半導体レーザチップ1が収納された半導体レーザパッケージ32を構成している。そして、上記パッケージベース基板を貫通する電極端子15が2層以上の絶縁材料16,17の間に挟み込まれた導電性材料で構成されて電極が形成されている。

請求項（抜粋）：

パッケージベース部と、上記パッケージベース部の裏面側から少なくとも表面に達するように配置された電極部とを備え、上記電極部は、複数の電極端子と、上記複数の電極端子を少なくとも間にはさむ絶縁層とを有するパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01S 5/022

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01S 5/022

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-240017   出願人：松下電子工業株式会社
• 特公昭45-040453
  
• 特公昭45-040453