特許
J-GLOBAL ID：200903035232905151
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263256
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107263
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 同一の面に銅めっきした回路パターンと、銅または銅以外の金属めっきを施した回路パターンとを持つ場合に、回路パターンを高精度にし、微細パターンに適し、歩留まりを向上させる。【構成】 a.絶縁基板に無電解銅めっきを施し、b.前記両回路パターン部分を除いて無電解銅めっき層の表面をパターン形成用めっきレジストで覆い、c.前記両回路パターン部分に電解銅めっきを施し、d.銅めっきにする回路パターン部分の電解銅めっき層をマスキング用めっきレジストで覆い、e.金属めっきを施す回路パターン部分の電解銅めっきに、必要な金属めっきを施し、f.前記工程bおよびdで覆ったパターン形成用めっきレジストおよびマスキング用めっきレジストを除去し、g.前記工程fにより前記両回路パターン以外の部分に表れる無電解銅めっき層をフラッシュエッチングにより除去する。
請求項（抜粋）：
銅めっきをした回路パターン部分と銅または銅以外の金属めっきをした回路パターン部分とを同一面に有するプリント配線板の製造方法において、a.絶縁基板に無電解銅めっきを施し、b.前記両回路パターン部分を除いて無電解銅めっき層の表面をパターン形成用めっきレジストで覆い、c.前記両回路パターン部分に電解銅めっきを施し、d.銅めっきにする回路パターン部分の電解銅めっき層をマスキング用めっきレジストで覆い、e.金属めっきを施す回路パターン部分の電解銅めっきに、必要な金属めっきを施し、f.前記工程bおよびdで覆ったパターン形成用めっきレジストおよびマスキング用めっきレジストを除去し、g.前記工程fにより前記両回路パターン以外の部分に表れる無電解銅めっき層をフラッシュエッチングにより除去する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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