特許
J-GLOBAL ID：200903035233391127
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072864
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234808
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 積層グリーン体を均一に加圧して焼成後にデラミネーション、クラックを発生させない。積層グリーン体のプレス後の寸法の不揃いや電極位置の変動がなく、精度よく所定の位置で切断する。僅かな工数で製造し得る。【構成】 剛体キャリヤ板10の表面に内部に電極層11を有する積層グリーン体12を仮接着し、このキャリヤ板に仮接着された積層グリーン体を可撓性袋18でキャリヤ板とともに真空包装する。この真空包装されたキャリヤ板付き積層グリーン体を静水圧プレスし、袋を開封して積層グリーン体を取出し、キャリヤ板の縦方向及び横方向をそれぞれx方向及びy方向とするとき静水圧プレスされたキャリヤ板付き積層グリーン体をキャリヤ板を残してx方向及びy方向に切断した後、キャリヤ板から切断済み積層グリーン体を剥離する。
請求項（抜粋）：
剛体キャリヤ板(10)の表面に内部に電極層(11)を有する積層グリーン体(12)を仮接着する仮接着工程と、前記キャリヤ板(10)に仮接着された積層グリーン体(12)を前記キャリヤ板(10)とともに真空包装する包装工程と、前記真空包装されたキャリヤ板付き積層グリーン体(12)を静水圧プレスするプレス工程と、前記キャリヤ板(10)の縦方向及び横方向をそれぞれx方向及びy方向とするとき前記静水圧プレスされたキャリヤ板付き積層グリーン体(12)をキャリヤ板(10)を残してx方向及びy方向に切断する切断工程と、前記キャリヤ板(10)から切断済み積層グリーン体(12)を剥離する剥離工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, B32B 18/00
, H01G 4/30 311
