特許

J-GLOBAL ID：200903035235561011

フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装構造

発明者： 畠山 智之
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-050677
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251363
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装する際に、配線基板のランドに軟性材料を設けることなく、しかも微細ピッチでの接続を行う。【解決手段】 パッド2上に形成したバンプ3を有する半導体チップ1を、ランド4を有する配線基板5にフェースダウンによって実装する。ランド4を頂部側が先細りの断面形状とし、バンプ3の材質をランド4の材質と比較して軟らかい材質とする。ランド4の頂部をバンプ3に埋め込ませてランド4とバンプ3とを電気的に接続することにより、ランド4に軟性材料を設ける必要がなくなり、また、微細ピッチでの接続が可能となる。

請求項（抜粋）：

パッド上に形成したバンプを有する半導体チップを、ランドを有する配線基板にフェースダウンによって実装するフリップチップ実装方法において、その頂部側が先細りの断面形状のランドを前記配線基板に形成する一方、その材質がランドの材質と比較して軟らかいバンプを前記パッド上に形成し、ランドの頂部をバンプに埋め込ませることによりランドとバンプを電気的に接続することを特徴とするフリップチップ実装方法。