半導体製造装置および半導体チップの位置修正方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-003778
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211733
出願日： 1994年01月18日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】チップ制御ステージに吸着される半導体チップのスライドや位置修正時での欠けや割れ防止できる半導体製造装置を提供する。【構成】半導体チップ2を保持するチップ制御ステージ4に、半導体チップ2の吸着面積よりも広い範囲にわたって前記半導体チップ4を吸着する吸着溝10aを形成し、チップ制御ステージ4を振動させる超音波発振器9を取り付ける。これによれば、半導体チップ2がチップ制御ステージ4に吸着される瞬間における空気熱膨張膜の発生が阻止されて半導体チップ2のスライド吸着が防止される。また、チップ位置修正装置が半導体チップ2に接触する瞬間に発生するストレスが緩和され、半導体チップ2の割れや欠けが未然に防止される。

請求項（抜粋）：

半導体チップを保持するチップ制御ステージに、前記半導体チップの吸着面積よりも広い範囲にわたって前記半導体チップを吸着する吸着溝が形成されていることを特徴とする半導体製造装置。

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