電気、電子部品用銅合金

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115530
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306732
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】端子、コネクタ、リードフレーム等の電気、電子部品用銅合金に要求される諸特性、特に耐応力緩和特性に優れ、導電率、強度、曲げ加工性、ヤング率、プレス加工(打ち抜き)性、耐応力腐食割れ性に優れた銅合金を得る。【解決手段】 Ni:0.1%(質量%、以下同じ)以上0.4%以下、Sn:0.2%以上1.4%以下、Zn:15%を超え35%以下、C:1ppm以上4ppm以下を含有し、P:0.0001%以上0.15%以下、Si:0.0001%以上0.1%以下又はB:0.0001以上0.05%以下のいずれか1種又は2種以上を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、さらにNiとSnの含有量比(Ni含有量/Sn含有量)が、0.15以上1.5以下である銅合金。冷間圧延工程途中での焼鈍及び最終冷間圧延後の安定化焼鈍を、連続炉において200°C〜550°Cの温度範囲で5秒以上1分以下実施する。

請求項（抜粋）：

Ni:0.1%(質量%、以下同じ)以上0.4%以下、Sn:0.2%以上1.4%以下、Zn:15%を超え35%以下、C:1ppm以上4ppm以下を含有し、P:0.0001%以上0.15%以下、Si:0.0001%以上0.1%以下又はB:0.0001以上0.05%以下のいずれか1種又は2種以上を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、さらにNiとSnの含有量比(Ni含有量/Sn含有量)が、0.15以上1.5以下であることを特徴とする電気、電子部品用銅合金。

IPC (9件)：

C22C 9/04 , C22F 1/08 , H01L 23/50 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 , C22F 1/00 640 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686

FI (10件)：

C22C 9/04 , C22F 1/08 B , H01L 23/50 V , C22F 1/00 630 A , C22F 1/00 630 F , C22F 1/00 630 K , C22F 1/00 640 A , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 B

Fターム (1件)：

5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

導電性ばね用銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-160403 出願人：日鉱金属株式会社
特開平4-224645
特開昭62-227052

全件表示

前のページに戻る