特許

J-GLOBAL ID：200903035245862184

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 石王 敦 ,  嶋▼さき▲ 周夫 ,  小林 和彦
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101806
公開番号（公開出願番号）：特開平10-292105
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、表面平滑性、靱性、押出成形性、制電性などが均衡して優れたポリアミド樹脂組成物およびその中空成形体の取得を課題とする。【解決手段】(A)ポリアミド樹脂100重量部、(B)可塑剤1〜25重量部および(C)導電性フィラー1〜100重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミド樹脂100重量部、(B)可塑剤1〜25重量部および(C)導電性フィラー1〜100重量部を含有するポリアミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/435

FI (5件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/435