特許
J-GLOBAL ID：200903035246788190
電解銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143593
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330984
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】 電解銅箔の粗面の粗さを増大させることなく粗面形状の均一性を向上させることにより合成樹脂含浸基材との接着力を向上させると共に、該銅箔をエッチングした後の基板表面の粗さ、形状の均一性にも寄与させた銅張積層板等に用いられる電解銅箔の製造方法を開発すること。【解決手段】 陰極ドラムを用いて電解銅箔を製造する方法において、陰極ドラムを回転させながら、研磨体を陰極ドラムの軸に対し平行方向に往復運動させると同時に、該ドラム表面に対して垂直方向(Z軸方向)に動かし表面の研磨を行った陰極ドラムを用いる。
請求項（抜粋）：
円筒型陰極ドラムに対向するように陽極を配置し陰極ドラム上に銅を析出させた後、引き剥がし連続的に電解銅箔を製造する方法において、陰極ドラムを回転させながら、研磨体を陰極ドラム表面に接触、加圧させた状態で、研磨体を陰極ドラムの軸に対し平行方向に往復運動をさせると同時に、該ドラム表面に対して垂直方向(Z軸方向)に動かし表面の研磨を行った陰極ドラムを用いることを特徴とする電解銅箔の製造方法。
IPC (3件)：
C25D 1/04 311
, C25D 1/00
, H05K 3/38
C25D 1/04 311
, C25D 1/00 Z
, H05K 3/38 B
