特許

J-GLOBAL ID：200903035252318996

研磨装置

発明者： 坂田 強
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047938
公開番号（公開出願番号）：特開平6-262513
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月20日
要約：

【要約】【目的】複数条件の研磨を精度良く行うことができる研磨装置を提供する。【構成】回転する円盤状の定盤1に同心円状の溝8が設けられて、該定盤1表面が複数の領域1A,1Bに分けられており、ここに異なる研磨剤がそれぞれ供給される。被研磨体2を定盤の径方向に移動させると、異なる研磨条件の領域に移すことができ、同一の研磨装置によって異なる条件の研磨を行うことができる。

請求項（抜粋）：

回転する円盤状の定盤によって被研磨体を研磨する研磨装置において、上記定盤表面が同心円状の溝により複数の領域に分割されていることを特徴とする研磨装置。