特許

J-GLOBAL ID：200903035255870878

多層構造を有するドライフィルムレジスト

発明者： 田中 聡 ,  松山 雅則
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164629
公開番号（公開出願番号）：特開平11-015150
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 ドライフィルムレジストを金属基板にラミネートする際ドライフィルムレジストに生じるマイクロエアーの発生を防止し、且つ、良好なエッチング特性を有するドライフィルムレジストを提供する【解決手段】 支持層1上に光反応性を有さないオーバーコート層2と光反応性組成物で構成される感光層3及び保護層4を形成し多層構造を有するドライフィルムレジストを作製する。光反応性を有さないオーバーコート層2の層厚を10μm以上とし、光反応性を有さないオーバーコート層2と光反応性組成物で構成される感光層3を含むレジストフィルム総厚を30μm以上とする。

請求項（抜粋）：

支持層上に感光層を有するドライフィルムレジストにおいて、光反応性組成物で構成される感光層と支持層との間に光反応性を有さないオーバーコート層を設けることを特徴とする多層構造を有するドライフィルムレジスト。

IPC (4件)：

G03F 7/004 512 ,  G03F 7/11 503 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/06

FI (4件)：

G03F 7/004 512 ,  G03F 7/11 503 ,  H05K 3/06 J ,  H01L 21/30 502 R