特許
J-GLOBAL ID：200903035259156860
熱硬化性ポリエステル樹脂、モールドモータ、樹脂封止半導体素子および熱硬化性ポリエステル樹脂の分解処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253191
公開番号（公開出願番号）：特開平8-113619
出願日： 1994年10月19日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 廃棄時の分解処理が容易な熱硬化性ポリエステル樹脂、およびその分解処理方法を提供する。【構成】 不飽和ポリエステルおよびその不飽和基に対してモル比で1.3〜2.5倍のスチレンよりなる熱硬化性ポリエステル樹脂。さらに、ポリカプロラクトンジオールおよびポリカプロラクトントリオールのうち少なくとも1種を含む熱硬化性ポリエステル樹脂。この樹脂を分解するには、少なくとも塩基と親水性溶媒を含む分解溶液に浸漬する。またこの樹脂をモールド樹脂としたモールドモータや封止樹脂とした半導体素子の廃棄時には、容易に樹脂を分解処理し、内部の有価物を取り出すことができる。
請求項（抜粋）：
不飽和ポリエステルおよび前記不飽和ポリエステル中の不飽和基に対してモル比で1.3〜2.5倍のスチレンよりなる熱硬化性ポリエステル樹脂。
IPC (11件)：
C08F283/01 MRZ
, C08J 11/20 CFE
, C08K 5/01
, C08K 5/05
, C08L 67/06 MSJ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H02K 5/08
, H02K 15/12
, C08L 67/06
, C08L 67:04
