特許
J-GLOBAL ID：200903035259403891
シンチレーション結晶モジュール及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191657
公開番号（公開出願番号）：特開平10-073665
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 向上した気密シールを有するシンチレーション結晶モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のシンチレーション結晶モジュールは、a)第一の熱膨張率を有する金属のバックキャップ、b)光学的に透明な窓、c)この光学的に透明な窓と上記金属のバックキャップとの間に位置するシンチレーション結晶、及びd)上記光学的に透明な窓と上記金属のバックキャップとの間に位置し、当該モジュールを気密シールするエポキシシールを含み、このエポキシシールが上記第一の熱膨張率の近くに合わされた第二の熱膨張率を有するようにする。
請求項（抜粋）：
下記のa)〜d)を含むシンチレーション結晶モジュール、すなわち、a)第一の熱膨張率を有する金属のバックキャップ、b)光学的に透明な窓、c)上記光学的に透明な窓と上記金属のバックキャップとの間に位置するシンチレーション結晶、及びd)上記光学的に透明な窓と上記金属のバックキャップとの間に位置し、当該モジュールを気密シールするエポキシシール、を含むシンチレーション結晶モジュールであって、当該エポキシシールが上記第一の熱膨張率に近づけて合わされた第二の熱膨張率を有する、シンチレーション結晶モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01T 1/164 D
, G01T 1/20 L
