特許
J-GLOBAL ID：200903035262969367
電子部品冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲木 次之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025928
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204077
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ノートタイプのパソコンに使用する半導体等の集積回路の冷却において、非常にコンパクトな大きさで集積回路から発熱される熱エネルギーを利用してファンを回転させ冷却する。【構成】 半導体素子1等の電子部品の上面に接合された第一放熱器3と、該第一放熱器の上面中央に接合された熱電素子2と、該熱電素子上に接合された第二放熱器10と、前記熱電素子と閉回路を形成するファンモータ5と、該ファンモータの駆動軸に接合されたファン6とからなり、前記熱電素子の加熱側を半導体素子側に当接させた電子部品冷却装置。
請求項（抜粋）：
半導体素子等の電子部品の上面に接合された第一放熱器と、該第一放熱器の上面中央に接合された熱電素子と、該熱電素子上に接合された第二放熱器と、前記熱電素子と閉回路を形成するファンモータと、該ファンモータの駆動軸に接合されたファンとからなり、前記熱電素子の加熱側を半導体素子側に当接させたことを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
