特許

J-GLOBAL ID：200903035270673647

導電性ペーストおよびこれを用いた実装基板

発明者： 畠山 秋仁 ,  渡辺 寛敏 ,  堀尾 泰彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-148479
公開番号（公開出願番号）：特開平5-020921
出願日： 1991年06月20日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の電極パッドと基板上の電極群との接続に際して熱ストレスによる応力を緩和することが可能な導電性ペーストを得ること、およびこれを用いて信頼性の高い実装基板を得ること。【構成】 導電性フィラーと一般式【化1】で示されるポリビニルブチラールのバインダ、溶剤、固体潤滑剤からなる導電性ペースト。および電子部品の電極パッドと基板上の端子電極群を前記導電性ペーストを介して接続された実装基板。

請求項（抜粋）：

導電性フィラーとバインダーと溶剤および固体潤滑剤からなり、前記バインダーが一般式【化1】で示されるポリビニルブチラールであることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08L 29/14 LHA ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32