特許

J-GLOBAL ID：200903035271480168

ボンディングツール

発明者： 大野 一彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-039807
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232380
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 超音波併用熱圧着にて一括接合する際、超音波の付加方向とリードの方向の違いにより生ずる、接合強度の辺依存性を解消するボンディングツールを提供する。【解決手段】 接合を行う半導体素子のパッドと同一位置に形成されかつボンディングツール1をボンディング装置に装着した際に加わる超音波振動の方向に対し直交する2辺の突起部11,13と、該超音波振動の方向に対し、平行する2辺の突起部12,14と、テープキャリアのインナーリード部に接触する突起部11,13の接触面に形成された凹凸111,131と、テープキャリアのインナーリード部に接触する突起部12,14の接触面に形成された凹凸121,141とを含んで構成される。

請求項（抜粋）：

半導体素子のパッドとテープキャリアのインナーリードを一括にて超音波併用熱圧着にて接合するボンディングツールにおいて、前記ボンディングツールに加わる超音波の振動方向に対し、前記ボンディングツール接合面に約45度傾いた方向に凹凸を設けることを特徴とするボンディングツール。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C ,  H01L 21/607 C