特許
J-GLOBAL ID：200903035272267328
ヒューズ素子とその製造方法及びヒューズ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095737
公開番号（公開出願番号）：特開平9-282999
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 打ち抜き成形されるヒューズ素子において小電流容量化を図る。【解決手段】 ヒューズ素子11を打ち抜き成形する金属板材12に、厚肉部12aと薄肉部12bを有する異形材を用いる。そして、ヒューズ素子11の溶断部20が薄肉部12bから打ち抜き成形されるようにする。これによって、溶断部20の打ち抜き幅を従来より細めることができるから、このような打ち抜き成形されるヒューズ素子11においても、小電流容量化が可能となる。
請求項（抜粋）：
導電性を有する金属板材から打ち抜きによって形成されるヒューズ素子において、前記金属板材が厚肉部と薄肉部とを有する異形材であり、溶断部が前記薄肉部から形成されることを特徴とするヒューズ素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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