樹脂モールド装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162379
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005643
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】多列取のリードフレームから樹脂モールド型半導体装置を確実に得ることを目的とする。【構成】リードフレーム(5)を型締めすることにより、リードフレーム(5)の必要箇所を樹脂モールドするためのキャビティー(33)を形成する上下金型(31)(32)からなる樹脂モールド装置(30)に於いて、上下金型(31)(32)の接合部となる接合面の何れか一方に、上下金型(31)(32)間に型締めされるリードフレーム(5)の各タイバー(6)と直交する方向に伸びるランナ(34)を凹設し、このランナ(34)と各キャビティー(33)とをゲート(35)によって連通し、他方の接合面の、上下金型(31)(32)間に型締めされるリードフレーム(5)の各タイバー(6)と対向する位置に、空気抜き経路(36)をそれぞれ凹設し、この各空気抜き経路(36)をキャビティー(33)と連通させたものである。

請求項（抜粋）：

リードフレームを型締めすることにより、リードフレームの必要箇所を樹脂モールドするためのキャビティーを形成した上下金型からなる樹脂モールド装置に於いて、上下金型の接合部となる接合面の何れか一方に、上下金型間に型締めされるリードフレームの各タイバーと直交する方向に伸びるランナを凹設し、このランナと各キャビティーとをゲートによって連通し、他方の接合面の、上下金型間に型締めされるリードフレームの各タイバーと対向する位置に、空気抜き経路をそれぞれ凹設し、この各空気抜き経路をキャビティーと連通させ、上記ランナと空気抜き経路をリードフレームのタイバーを介して交差させたことを特徴とする樹脂モールド装置。

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