特許
J-GLOBAL ID：200903035288646493
リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111108
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288448
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の小型化(微細化)かつ電極パッド(端子)数の増大化に伴う、インナーリード先端部の小ピッチ化、微細化に対応できて、後工程にも対応できる強度をもつ、高精細なリードフレームであって、且つ、アウターリードの曲げ加工等の工程を高精度で行えるリードフレームと、該リードフレームを用いた半導体装置を提供する。【構成】 少なくともインナーリード先端部の板厚をアウターリードを含む他の部分の板厚より薄く形成した、樹脂封止型半導体装置用リードフレームであって、アウターリード部の表面側および/または裏面側にアウターリードの方向にほぼ直交する方向に溝を設けている。
請求項（抜粋）：
少なくともインナーリード先端部の板厚をアウターリードを含む他の部分の板厚より薄く形成した、樹脂封止型半導体装置用リードフレームであって、アウターリード部の表面側および/または裏面側にアウターリードの方向にほぼ直交する方向に溝を設け、アウターリードの折り曲げをし易くしていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 M
, H01L 21/56 H
