特許

J-GLOBAL ID：200903035291104812

多層プリント配線板

発明者： 佐々木 雄一 ,  山岸 圭太郎 ,  三浦 昭浩 ,  大楽 守 ,  本宮 哲男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161025
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018156
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 従来、多層プリント配線板(以下、配線板)を構成していた電源配線層とグランド配線層と信号配線層とを同一層にまとめた給電配線層を用いることにより配線板の層数を減少させる。かつ、正常な信号波形を伝送するために、信号配線部の特性インピーダンスと信号配線部のクロストークと給電配線部の合成インダクタンスと給電配線部の合成抵抗によるノイズの制御を同時に行うことができる。また、信号配線部の配線後に給電配線部の設計変更や微調整の必要を無くし、配線板上の余分なスペースを除去して搭載部品を高密度に配置することができる。さらに、複数の電源電圧を配線板の層数を増やすことなく備え付けられる。【構成】 1つの層で給電配線部と信号配線部の領域を交互に直線かつ平行に配線し、2つ以上の層を積み重ね、層間で給電配線同士を電気的に接続した構造を持つ配線板。

請求項（抜粋）：

第一の信号配線部と第一の電源配線部と複数の第一のグランド配線部とを有する第一層と、第二の信号配線部と第二の電源配線部と第一層における上記複数の第一のグランド配線部のそれぞれに接続される複数の第二のグランド配線部とを有し第一層に積層する第二層とから、構成される多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  G06F 17/50

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 N ,  G06F 15/60 658 H