特許
J-GLOBAL ID：200903035291125674
光通信用ランプ装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344222
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163411
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】リード端子にLEDチップを取り付けたリードフレームと前記LEDチップに対向する凹面反射鏡を有する材料を樹脂で一体的にモールド成形する反射型LEDランプ装置において、製造工程を大幅に短縮し、量産性に優れ、堅牢で、熱的にも強い低コストのランプ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム1A,1Bを支持肢11A,11Bにより枠部10に支持した枠部付きリードフレーム12と凹面反射鏡7を支持肢17により枠部16に支持し且つ光沢性メッキを施した枠部付き凹面反射鏡14とを金属シートの打ち抜き加工又はエッチング加工とプレス成形加工により製し、枠部同士の接合で一体化し、LEDチップと前記凹面反射鏡7とを含む装置要部をモールド成形により光透過性樹脂2内に完全に埋設した後、各支持肢11A,11B,17を切断して各枠部を切り離して製するランプ装置及びその製造方法とする。
請求項（抜粋）：
リード端子にLEDチップを取り付けたリードフレームと前記LEDチップに対向する凹面反射鏡を有する材料を樹脂で一体的にモールド成形したランプ装置であって、リードフレームを支持肢により枠部に支持した金属製の枠部付きリードフレームと凹面反射鏡を支持肢により枠部に支持した枠部付き凹面反射鏡を枠部同士間の接合で一体化した後、前記LEDチップと前記リード端子と前記凹面反射鏡とをモールド成形により光透過性樹脂内に完全に埋設した後、前記リードフレームの支持肢と前記凹面反射鏡の支持肢を切断し各枠部を切り離してなることを特徴とする光通信用ランプ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 H
, G02B 17/00 Z
