特許
J-GLOBAL ID：200903035291504810
浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-054585
公開番号（公開出願番号）：特開平7-239362
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 オートハンドラとテストヘッドを容易に接続するとともに、ICをICソケットに精度良く接触する機構の提供を目的とする。【構成】 吸着ハンドは支持体1と揺動体2と遊動体3と接続体4と圧接体5で構成され、圧接体5を浮動状態で保持する。圧接体5を吸着パッド5Aと圧接子5Bをガイドピン5Cで一体に構成する。吸着ハンドは吸着パッド5AでIC11を吸着した状態で、ICソケット21に向け降下する。ガイドピン5Cがガイド22に入ることにより、IC11とICソケット21が正確に位置合わせされ、圧接子5BはIC11のリードをICソケット21の接触子に圧接する。
請求項（抜粋）：
テストヘッドの上面にICソケット(21)を配置し、オートハンドラを前記テストヘッドに覆う形で接続し、吸着ハンドはIC(11)を搬送してICソケット(21) に圧接する接続機構において、吸着ハンドは支持体(1) と、揺動体(2) と、遊動体(3) と、接続体(4) と、圧接体(5) とで構成し、支持体(1) の下に揺動体(2) を微小揺動可能に連結し、揺動体(2) は遊動体(3) を微小遊動可能に懸架し、遊動体(3) は接続体(4) を固定し、接続体(4) は圧接体(5) を着脱自在に保持し、圧接体(5) の下面中央部にIC(11)を吸脱着する吸着パッド(5A)を配置し、吸着パッド(5A)の周囲に底面がIC(11)のリードに接触する圧接子(5B)を設け、圧接体(5) の側面に張り出す形で少なくとも2つのガイドピン(5C)を下向きに突出させ、ICソケット(21)の周囲にガイドピン(5C)がはいる穴(22A) をもつガイド(22)を配置し、昇降手段(31)は吸着ハンドを降下し、IC(11)を前記ICソケット(21)に圧接することを特徴とする浮動機構つき吸着ハンド。
IPC (5件)：
G01R 31/26
, B25J 15/06
, H01L 21/66
, H01L 21/68
, H05K 13/04
