特許

J-GLOBAL ID：200903035293389539

基板熱処理装置

発明者： 坂井 高正
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340273
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189564
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 基板を回転させる機構を工夫することにより、大口径基板であっても半径方向の温度分布を均一に処理することができる。【解決手段】 鉛直方向に沿って配設された筒状の反応外管1と、この内部に配置された筒状の反応内管5と、反応室7に基板Wを保持する保持部9と、反応内管5を鉛直方向の軸芯周りに回転させるモータ17と、反応外管1の外部上面側から加熱する上部ヒータユニット25と、反応内管5の内部下面側から加熱する下部ヒータユニット23とを備え、反応内管5を回転させつつ基板Wを加熱処理する。

請求項（抜粋）：

基板に加熱処理を行う基板熱処理装置であって、鉛直方向に沿って配設された筒状の反応外管と、前記反応外管の内部に配置された筒状の反応内管と、前記反応内管の外部上面に配設され、前記反応外管の内部上面と前記反応内管の外部上面との間で形成される反応室で基板を保持する保持手段と、前記反応内管を鉛直方向の軸芯周りに回転させる駆動手段と、前記反応外管の外部上面側から前記反応室を加熱する第1の加熱手段と、前記反応内管の内部下面側から前記反応室を加熱する第2の加熱手段と、を備えていることを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/31 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/324 ,  H05K 3/22 ,  H05B 3/00 310

FI (7件)：

H01L 21/31 E ,  C23C 14/50 E ,  H01L 21/22 511 A ,  H01L 21/324 Q ,  H01L 21/324 K ,  H05K 3/22 Z ,  H05B 3/00 310 D