溶接ガン電極チップの移動速度制御方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河内潤二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254503
公開番号（公開出願番号）：特開平9-070674
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】溶接点の厚みが実際の値と設定値とで異なっている場合でも、瞬時に所定の加圧力で溶接することができるような溶接ガン電極チップの制御方法を提供する。【解決手段】溶接ガンを制御する制御装置に対してクリアランス位置として被溶接物から一定距離だけ離れた距離を予め設定し、移動側電極チップはこれが開放位置からクリアランス位置まで移動する間は高速で移動し、かつ、クリアランス位置から被溶接物に衝突する位置まで移動する間は低速かつ一定速度で移動するようにした。

請求項（抜粋）：

サーボモータの回転により溶接ガンの移動側電極チップを移動させて固定側電極チップとで被溶接物を挟み加圧保持する溶接ガン電極チップの制御方法において、前記溶接ガンを制御する制御装置に対してクリアランス位置として被溶接物から一定距離だけ離れた距離を予め設定し、前記移動側電極チップは該電極チップが開放位置から前記クリアランス位置まで移動する間は高速で移動し、かつ、前記クリアランス位置から被溶接物に衝突する位置まで移動する間は低速かつ一定速度で移動するようにしたことを特徴とする溶接ガン電極チップの移動速度制御方法。

IPC (3件)：

B23K 11/24 340 , B23K 11/24 336 , B23K 11/11 520

FI (3件)：

B23K 11/24 340 , B23K 11/24 336 , B23K 11/11 520

前のページに戻る