特許

J-GLOBAL ID：200903035304041343

プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板

発明者： 小林 正明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052856
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261436
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の実装工程数及び半田付け工程数の削減を図ることにより、生産性の向上を向上させる。【解決手段】 最初に電子部品2を実装する部品実装面1a,1bが同一面となるよう連結手段3により複数のプリント基板1を連結し、かつプリント基板1を連結した状態で部品実装面1a,1bに電子部品を実装したら、プリント基板1の組み合わせを変えて各プリント基板1を再び連結手段3により連結した後残りの部品実装面1a,1bに電子部品2を実装し、その後プリント基板1を連結した状態でリフロー工法またはフロー工法で電子部品2を半田付けするようにしたことから、電子部品2の実装工程および半田付け工程が従来の方法に比べて大幅に削減できるため、生産性が向上する.

請求項（抜粋）：

片面または両面に、異なる種類の電子部品を実装するプリント基板における電子部品の実装方法であって、最初に電子部品を実装する部品実装面が同一面となるよう連結手段により、複数のプリント基板を連結し、前記プリント基板を互いに連結した状態で前記部品実装面に電子部品を実装すると共に、その後前記プリント基板の組み合わせを変えて各プリント基板を再び前記連結手段により連結した後、残りの部品実装面に電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 1/02 G

Fターム (17件)：

5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA08 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC24 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319CD36 ,  5E319GG15 ,  5E338AA02 ,  5E338BB45 ,  5E338BB65 ,  5E338EE31