特許

J-GLOBAL ID：200903035304195626

プローブカード

発明者： 矢野 貴之
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200736
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048255
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路の電気的特性を測定する際に用いるプローブカードのプローブ部の脱着を容易にし、修理の簡便化を図る。【解決手段】このプローブカードは積層構造を持ち、かつ、その内部に配線パターン12を有するカード基板11上に接続用ピン15、配線13、各種素子14およびカード基板11から脱着可能な構造を有するプローブ18が設けられたプローブブロック16により構成される。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に半導体集積回路が形成された半導体ウエハの電気的特性を測定する際に用いられるプローブカードにおいて、前記半導体集積回路の電極に接触するプローブ部分が脱着式構造を有することを特徴とするプローブカード。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体デバイスの検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-116494   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開昭61-089558
  
• プローブカード基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-175372   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平3-196540