特許

J-GLOBAL ID：200903035314598494

積層型熱交換器

発明者： 田島 誠 ,  吉田 宏行 ,  小澤 達央 ,  木村 茂樹
出願人/特許権者： カルソニック株式会社 ,  東京ラヂエーター製造株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-239244
公開番号（公開出願番号）：特開2000-073879
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、EGRガス冷却装置のように高温雰囲気に配置されて使用される積層型熱交換器に関し、シェルのカップ部に作用する熱応力を従来より大幅に低減することを目的とする。【解決手段】 第1プレート23と第2プレート25の間に冷却液流路27の形成されるシェル21を複数積層するとともに、前記第1プレート23および第2プレート25に、前記シェル21の冷却液流路27を連通するためのカップ部23b,25bを一体形成してなる積層型熱交換器において、前記第1プレート23および第2プレート25に、前記カップ部23b,25bを囲んで、熱応力を緩和するための環状突部23d,25dを一体形成してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

第1プレート(23)と第2プレート(25)の間に冷却液流路(27)の形成されるシェル(21)を複数積層するとともに、前記第1プレート(23)および第2プレート(25)に、前記シェル(21)の冷却液流路(27)を連通するためのカップ部(23b,25b)を一体形成してなる積層型熱交換器において、前記第1プレート(23)および第2プレート(25)に、前記カップ部(23b,25b)を囲んで、熱応力を緩和するための環状突部(23d,25d)を一体形成してなることを特徴とする積層型熱交換器。

IPC (3件)：

F02M 25/07 580 ,  F28D 1/03 ,  F28D 7/16

FI (3件)：

F02M 25/07 580 E ,  F28D 1/03 ,  F28D 7/16 A

Fターム (10件)：

3G062ED08 ,  3G062GA10 ,  3G062GA21 ,  3L103AA10 ,  3L103BB17 ,  3L103CC27 ,  3L103DD15 ,  3L103DD55 ,  3L103DD57 ,  3L103DD58