特許

J-GLOBAL ID：200903035318024824

柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板

発明者： 中久木 穂 ,  烏野 ゆたか ,  高橋 良郎 ,  板谷 哲
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社 ,  沖プリンテッドサーキット株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251242
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098268
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 柱状導体の頭部を露出させる研磨処理の工程時間の短縮を図る柱状導体のめっき方法を得る。【解決手段】 多層プリント配線板の上下導体層間接続用に形成される柱状導体106a、106b、106cのめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定され、かつめっき処理終了時の電流密度をめっき処理開始時の電流密度より高く設定するものとし、この場合、めっき処理開始時からめっき処理終了時までの間のめっき経過時間内において、少なくとも1回は電流密度を連続的に増加させる電解めっき処理を行うもの。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の上下導体層間接続用に形成される柱状導体のめっき方法において、めっき処理開始時の電流密度及びめっき処理終了時の電流密度がいずれもめっき液の許容電流密度範囲内で設定され、かつ前記めっき処理終了時の電流密度を前記めっき処理開始時の電流密度より高く設定して電解めっき処理を行うことを特徴とする柱状導体のめっき方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K