特許
J-GLOBAL ID：200903035318256725
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068383
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270826
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 ファインなプリント配線板を簡易な環境下で容易にパターン形成せしめる。【解決手段】プリント配線板のパターン形成において、導体となる金属箔の上にエッチングに対し耐性を示すレジストを被覆した後に、レーザーアブレーションにより該レジスト皮膜の所定部分を除去し、解像を行い、引き続き湿式の腐食液でエッチングすることによりパターン形成を行う。
請求項（抜粋）：
プリント配線板のパターン形成において、導体となる金属箔の上にエッチングに対し耐性を示すレジストを被覆した後に、レーザーアブレーションにより該レジスト皮膜の所定部分を除去し、解像を行い、引き続き湿式の腐食液でエッチングすることによりパターン形成を行うプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 A
, H05K 1/09 A
