特許

J-GLOBAL ID：200903035320174272

半導体チップキャリア

発明者： 鈴木 巌 ,  西沢 裕孝 ,  菊池 真之 ,  神田 広樹 ,  寺田 和弘 ,  阿部 由之 ,  池田 文彦 ,  和田 武史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-268156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-095291
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの移動を防止し、サイズの変更に簡単に対処する。【解決手段】 キャリア10のフレーム11には粘着力が加熱により変更可能な熱剥離テープ14が張られ、熱剥離テープ14の上面には複数個の半導体チップ20がマトリックス状に並べられた状態で貼付される。キャリア10の熱剥離テープ14のコーナ部にはキャリア10の識別番号を表示したバーコードラベル19が貼付される。コンピュータはバーコードラベル19の識別番号毎に各位置の半導体チップ20の機種名やロット番号、ウエハ番号を記憶して管理する。【効果】 テープに半導体チップが粘着されるため、キャリアが搬送される時等に半導体チップが遊動するのを防止でき、半導体チップの損傷や混入を防止できる。半導体チップのサイズ変更の都度、キャリアを設定し直さずに済む。チップをキャリアに貼り付けた状態で洗浄やエアブローして異物を低減できる。

請求項（抜粋）：

粘着力が変更可能なテープを備えており、このテープに複数個の半導体チップが粘着されることを特徴とする半導体チップキャリア。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  B65D 73/02 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

B65D 85/38 N ,  B65D 73/02 B ,  H01L 21/68 E

Fターム (34件)：

3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AB47 ,  3E067AC03 ,  3E067AC12 ,  3E067BA10A ,  3E067BA24A ,  3E067EA05 ,  3E067EA12 ,  3E067EE04 ,  3E067EE06 ,  3E067EE19 ,  3E067EE59 ,  3E067GD08 ,  3E067GD10 ,  3E096AA09 ,  3E096BA09 ,  3E096CA06 ,  3E096CA15 ,  3E096CA30 ,  3E096DA13 ,  3E096DA14 ,  3E096DA18 ,  3E096DC02 ,  3E096FA03 ,  3E096FA09 ,  3E096FA15 ,  3E096FA27 ,  3E096GA14 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031DA20 ,  5F031MA40 ,  5F031PA16