特許

J-GLOBAL ID：200903035323933930

レーダモジュール

発明者： 黒田 和士
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-207269
公開番号（公開出願番号）：特開2002-022822
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】製造が容易で、伝送損失の少ない伝送線路を備えたレーダモジュールを提供すること。【解決手段】 このレーダモジュールでは、導体基板1から導体基板7までを重ねた積層体10によって、平面アレーアンテナと高周波回路との間を結ぶ伝送線路が形成されている。積層体10は、サスペンディド線路の線路導体41が形成された絶縁フィルム基板4の上に、導体基板5、6、7が順に積層され、絶縁フィルム基板4の下に導体基板3、2、1が順に積層されることにより形成されている。

請求項（抜粋）：

複数の素子アンテナを有する平面アレーアンテナを備え、前記平面アレーアンテナに供給する送信信号の生成および前記平面アレーアンテナで受信した受信信号の処理を行う高周波回路が前記平面アレーアンテナの後方に配置され、前記高周波回路の占有面積が前記平面アレーアンテナの占有面積に対して十分に小さいレーダモジュールにおいて、伝送線路を内蔵する積層体の一面に前記平面アレーアンテナが、他面に高周波回路がそれぞれ設けられ、前記平面アレーアンテナと前記高周波回路とが前記伝送線路によって接続されており、前記積層体は、前記サスペンディド線路の線路導体が引き回しされた絶縁フィルム基板と、前記線路導体に沿った貫通長溝が形成され前記絶縁フィルム基板を上下から挟む上側第1導体基板および下側第1導体基板と、前記線路導体の端部位置に前記導波管となる貫通孔が形成され、前記上側第1導体基板の上および前記下側第1導体基板の下にそれぞれ重ねられた上側第2導体基板および下側第2導体基板と、前記上側第2導体基板の上および前記下側第2導体基板の下にそれぞれ重ねられた上側第3導体基板および下側第3導体基板とを備え、前記上側第3導体基板および下側第3導体基板には、前記線路導体のそれぞれの端部位置においていずれか一方の基板に前記導波管となる貫通孔が形成されることにより、前記伝送線路が、前記平面アレーアンテナの配置面に垂直な方向については導波管として形成され、前記配置面に平行な方向についてはサスペンディド線路として形成されていることを特徴とするレーダモジュール。

IPC (6件)：

G01S 7/28 ,  G01S 7/03 ,  H01P 5/08 ,  H01Q 3/26 ,  H01Q 23/00 ,  H05K 1/14

FI (6件)：

G01S 7/28 Z ,  G01S 7/03 D ,  H01P 5/08 Z ,  H01Q 3/26 Z ,  H01Q 23/00 ,  H05K 1/14 G

Fターム (20件)：

5E344AA01 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344BB14 ,  5E344CC05 ,  5E344DD14 ,  5E344EE06 ,  5E344EE21 ,  5J021AA05 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021CA02 ,  5J021CA03 ,  5J021HA04 ,  5J021JA07 ,  5J070AB24 ,  5J070AD08 ,  5J070AD20 ,  5J070AK22 ,  5J070AK40