特許
J-GLOBAL ID：200903035325820466
電子ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243283
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 回路基板の実装部品の形状や寸法に関係なく充分な防水、防湿効果が得られると共に、実装部品の性能、寿命等も良好に確保できるようにする。【解決手段】 電子部品24〜26を実装した回路基板23を取付けたベース部材11と、このベース部材11に回路基板23を覆うように合わされるカバー部材12とでユニットケース13を構成するようにし、そのベース部材11の周囲部に溝部14を形成し、この溝部14にカバー部材12の周囲部を入れ、該溝部14に封止材31を充填して固化させることにより、ベース部材11とカバー部材12との合わせ部分を気密に封止するようにした。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装した回路基板と、この回路基板を取付けたベース部材、及びこのベース部材に前記回路基板を覆うように合わされるカバー部材から成るユニットケースとを具え、そのベース部材の周囲部に溝部を形成し、この溝部にカバー部材の周囲部を入れ、該溝部に封止材を充填して固化させることにより、ベース部材とカバー部材との合わせ部分を気密に封止したことを特徴とする電子ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 5/06 E
, H05K 5/02 L
