特許
J-GLOBAL ID：200903035328196402
回路装置及び回路製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213356
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055722
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【構成】 入力パターン10よりの信号は、基板14、15に設けられたスルホール8を通じて、リード用パターン4に伝搬し入力リード2を通じて、半導体1に入る。信号は出力リード3を通じ、リード用パターン5に通じて、スルホール9により出力パターン11上を伝搬していく。整合回路12、13は、基板裏面のC点とD点の両側に設けることができる。【効果】 スルホールで入出力間の間隔を狭めて、整合回路を設ける事が出来るので、小型化が実現出来るとともに、一般的に良く使用されているパッケージ品を使用できるので、高性能のマイクロ波集積回路装置を得る事が出来る。
請求項（抜粋）：
以下の要素を有する回路装置(a)入出力リードを有するパッケージタイプの回路部品、(b)第1と第2の面を有し、第1の面の所定部分に上記回路部品を配置する基板、(c)上記基板の第1の面で上記回路部品の入力リードと出力リードとに接続され、第1の面の入力リードと出力リードの接続部の間隔よりも小さい間隔で入力リードと出力リードを、基板の第2の面に導出する導出パターン、(d)上記導出パターンと基板第2の面で接続された入出力用の回路パターン及びその入出力用の回路パターンに形成された付属回路。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H01L 23/12 301
