特許
J-GLOBAL ID：200903035333283577
電子部品の封止構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024079
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 封止ガラスを用いて電子部品を封止する構造において、小型で封止性能に優れた電子部品の封止構造を提供すること。【解決手段】 ベース20の表面に形成した電極24上に電子部品23を固定し、キャップ22を被せて、このキャップと前記ベースとの間に封止ガラスを充填して封止する電子部品の封止構造であって、前記ベースには、封止に際して加熱溶融させた前記封止ガラス26の溶融材料を逃がすための逃げ領域28を設けた構造。
請求項（抜粋）：
ベースの表面に形成した電極上に電子部品を接続し、キャップを被せて、このキャップと前記ベースとの間に封止ガラスを充填して封止する電子部品の封止構造であって、前記ベースには、封止に際して加熱溶融させた前記封止ガラスの溶融材料を逃がすための逃げ領域を設けたことを特徴とする、電子部品の封止構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/02 D
, H01L 23/02 J
, H01L 41/08 C
