特許

J-GLOBAL ID：200903035342449500

ファイバ型センサ及びそれを用いたセンシングシステム

発明者： 奥田 通孝 ,  安島 弘美 ,  武井 裕介 ,  重岡 義之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-369112
公開番号（公開出願番号）：特開2005-134199
出願日： 2003年10月29日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】従来の密着型ファイバセンサは、基本的に上方から均等に押圧する機構がなく、FBGを完全に被測定部に密着させる構造ではない。センサが被測定部に充分かつ均等に密着固定されていればよいが、そうでない場合、被測定部の歪みがFBGに伝わらずセンサとして機能しない。FBGが長さ方向に不均一な歪み、固定を行うと、反射波形のピークが歪み、歪みによる波長シフトが計測できない。センサ部が外部環境にさらされており、温度湿度等の環境変動によりセンサ部が容易に剥がれる場合がある。【解決手段】光ファイバのファイバブラッググレーテイング(FBG)を有する部分を固定層の中に固定し、該固定層の両面を弾性材料からなるシートで挟持してFBGセンサ部とし、前記該FBGセンサ部の一方面を接着層を介して被測定部に密着し、他面には緩衝層を介して押圧板を有することとした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光ファイバのファイバブラッググレーテイング(FBG)を有する部分を固定層の中に固定し、該固定層の両面を弾性材料からなるシートで挟持してFBGセンサ部とし、前記該FBGセンサ部の一方面を接着層を介して被測定部に密着し、他面には緩衝層を介して押圧板を有することを特徴とするファイバ型センサ。

IPC (4件)：

G01D5/26 ,  G01B11/16 ,  G01K1/14 ,  G01K11/12

FI (4件)：

G01D5/26 D ,  G01B11/16 G ,  G01K1/14 A ,  G01K11/12 H

Fターム (22件)：

2F056CA03 ,  2F056CA18 ,  2F056VF02 ,  2F056VF09 ,  2F056VF11 ,  2F056VF20 ,  2F065AA65 ,  2F065DD00 ,  2F065FF41 ,  2F065FF48 ,  2F065LL02 ,  2F065LL67 ,  2F065NN06 ,  2F065UU07 ,  2F103BA01 ,  2F103BA17 ,  2F103CA06 ,  2F103EB01 ,  2F103EC09 ,  2F103EC10 ,  2F103FA00 ,  2F103GA15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ファイバ型検出素子、その製造方法および製造装置、並びにそれを用いたセンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-184387   出願人：昭和電線電纜株式会社, エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
• 貼り付け型光ファイバセンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-114542   出願人：エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社