特許

J-GLOBAL ID：200903035345871512

ICキヤリア及びIC試験方法

発明者： 松崎 浩一 ,  片岡 博文
出願人/特許権者： 株式会社富士通宮城エレクトロニクス
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-241173
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082613
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 本発明はICキャリア及びIC試験方法に関し、特性試験のスループットの向上及び高信頼性化ができるICキャリア及びIC試験方法を実現することを目的とする。【構成】 上部が開放した空間15を有するキャリア本体10と、表面実装型IC16のアウターリード17を押え込んで固定するデバイス押え14と、IC16のアウターリード17に弾接するデバイス接触子12と、一般のリード挿入型パッケージICのアウターリードと同一形状をなし、且つ配線パターン層13を介して前記デバイス接触子12と電気的に導通したキャリアリード11とを具備して成るように構成する。

請求項（抜粋）：

上部が開放した空間(15)を有するキャリア本体(10)と、表面実装型IC(16)のアウターリード(17)を押え込んで固定するデバイス押え(14)と、IC(16)のアウターリード(17)に弾接するデバイス接触子(12)と、一般のリード挿入型パッケージICのアウターリードと同一形状をなし、且つ配線パターン層(13)を介して前記デバイス接触子(12)と電気的に導通したキャリアリード(11)とを具備して成ることを特徴とするICキャリア。