特許
J-GLOBAL ID：200903035346123668
配線構造体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028689
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204337
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】厚膜セラミック配線基板表面の開気孔を充填して表面を平滑にする。【構成】セラミック配線基板10表面の開気孔3a,4aに、導体または樹脂の粉末を含むスラリー5を押し込んで、乾燥、焼結し、開気孔を充填する。導体としては、銅、金、またはアルミニウムを用いることが望ましく、開気孔を充填する樹脂としては、ポリイミド、芳香族ポリエステルまたはポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが望ましい。
請求項（抜粋）：
導体よりなる内部配線を有するセラミック基板を備える配線構造体において、上記セラミック基板表面の開気孔が、導体により充填されていることを特徴とする配線構造体。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 610
, H05K 3/22
