特許
J-GLOBAL ID:200903035350637323

はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-372269
公開番号(公開出願番号):特開2004-202518
出願日: 2002年12月24日
公開日(公表日): 2004年07月22日
要約:
【課題】はんだの高いぬれ性を発現、接合後の電気的信頼性に優れ、かつ、保存安定性も良好なフラックス組成物及びはんだペーストを提供する。【解決手段】カルボン酸、カルボン酸のアミン塩もしくはカルボン酸無水物を含有するフラックスにおいて、オキセタン化合物を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。前記のはんだ付け用フラックス組成物とはんだ粉末とを含有することを特徴とするはんだペースト。前記のはんだペーストを使用してはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
カルボン酸、カルボン酸のアミン塩もしくはカルボン酸無水物を含有するフラックスにおいて、オキセタン化合物を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。
IPC (3件):
B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34
FI (5件):
B23K35/363 D ,  B23K35/363 E ,  B23K35/26 310A ,  H05K3/34 503Z ,  H05K3/34 512C
Fターム (9件):
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

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