電子部品用放熱板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎勝弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010008
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208966
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】放熱板の加工工数やプリント基板への取り付け工数および部品数の低減の図れる電子部品用放熱板を提供すること。【解決手段】複数の電子部品2を装着する放熱板11のプリント基板側に位置する端部に凹溝を形成し、この凹溝に半田付け用ピン12の一端部を挿入してかしめ固定し、前記固定した半田付け用ピン12をプリント基板へ挿通し、プリント基板の裏面で前記半田付け用ピン12を半田付けすることにより放熱板11をプリント基板に取り付け固定する。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を装着し前記電子部品が発生する熱を放熱する電子部品用放熱板において、前記放熱板の端部に凹溝を形成し、前記凹溝内に半田付け用ピンの一端部を挿入してかしめ固定し、前記固定した半田付け用ピンをプリント基板への取付け手段としてなることを特徴とする電子部品用放熱板。

Fターム (10件)：

4E353AA15 , 4E353BB05 , 4E353CC02 , 4E353CC14 , 4E353CC33 , 4E353DD05 , 4E353DR05 , 4E353EE01 , 4E353EE07 , 4E353GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

プリーツ製品用布地
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084088 出願人：神藤プリント株式会社

前のページに戻る