圧電振動子の製造方法及び圧電振動子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-192308
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013636
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】気密の保持を向上させ、コストを削減し、小型低背化が可能となり、安定した接合状態を得る。【解決手段】基板ウェハと基板ウェハに実装される圧電素子と凹部を設けた蓋ウェハとから構成され、圧電素子を実装する実装パターン、実装パターンを外部に引き回す引き回しパターン、引き回しパターンにつながる外部実装パターン、蓋ウェハとの接合面に形成される接合金属膜とを有し、凹部を塞ぐように基板ウェハと蓋ウェハとが接合される圧電振動子の製造方法であって、引き回しパターンが基板ウェハの蓋ウェハとの接合面まで形成されるパターン形成工程、蓋ウェハの基板ウェハとの接合面において裏側まで貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程、蓋ウェハと基板ウェハとを陽極接合するウェハ接合工程、ウェハ接合工程で塞がれたスルーホールの内部を封止金属膜で覆いつつ外部実装パターンを形成する外部実装パターン形成工程、を含む。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板ウェハと、この基板ウェハに実装される圧電素子と、この圧電素子を封止するための凹部をマトリクス状に設けた蓋ウェハとから構成され、前記蓋ウェハの接合面にスルーホールが形成され、前記基板ウェハの接合面に接合金属膜とが形成されるとともに、前記各凹部内に収まるように当該基板ウェハに前記圧電素子を実装する実装パターン、この実装パターンを外部に引き回す引き回しパターン、が形成され、前記凹部を塞ぐように前記基板ウェハと前記蓋ウェハとが接合される圧電振動子の製造方法であって、前記各実装パターンに前記圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、前記蓋ウェハと前記基板ウェハとを陽極接合するウェハ接合工程と、接合された前記基板ウェハと前記蓋ウェハとを個片化する個片化工程と、前記ウェハ接合工程で塞がれた前記スルーホールの内部を封止金属膜で覆いつつ外部実装パターンを形成する外部実装パターン形成工程とを含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。

IPC (4件)：

H03H 3/02 , H01L 23/02 , H03H 9/02 , H03H 9/19

FI (4件)：

H03H3/02 C , H01L23/02 C , H03H9/02 A , H03H9/19 C

Fターム (15件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108CC11 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108EE07 , 5J108FF07 , 5J108GG03 , 5J108GG07 , 5J108GG13 , 5J108GG15 , 5J108GG17 , 5J108KK04 , 5J108KK07 , 5J108MM01

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第3390348号公報(段落0005〜0013、図3)
特許第3621435号公報

審査官引用 (5件)

特開昭62-007214
発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-265240 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-265204

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