特許

J-GLOBAL ID：200903035363347170

プリント基板実装方法

発明者： 辻 由紀子
出願人/特許権者： 株式会社安川電機
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146368
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326452
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 フロー工程時に表面実装部品を実装し、リフロー工程をすることなく表面実装部品を実装できるプリント基板の実装方法を提供する。【解決手段】 電子部品等の表面実装部品4をプリント基板1上に実装するプリント基板実装方法において、表面実装部品4を搭載する部品実装パッド2にビア5を付加し、ビア5を介して、フロー工程時に部品実装パッド2に塗布されたクリームハンダ3に融点を越える熱を与えるようにする。

請求項（抜粋）：

電子部品等の表面実装部品をプリント基板上に実装するプリント基板実装方法において、前記表面実装部品を搭載する部品実装パッドにビアを付加し、前記ビアを介して、フロー工程時に部品実装パッドに塗布されたクリームハンダに融点を越える熱を与えることを特徴とするプリント基板実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 506 C

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC24 ,  5E319CC58 ,  5E319CD28 ,  5E319CD29 ,  5E319GG15