特許
J-GLOBAL ID：200903035363988850
プライマリーサーフェイス型熱交換器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038354
公開番号（公開出願番号）：特開平9-229581
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、製造が容易で且つ大幅なコストダウンを達成することができる新規なプライマリーサーフェイス型熱交換器を提供することにある。【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、高温流体を流す高温流体流路2と、低温流体を流す低温流体流路3とを交互に上下多段に積層してなる熱交換器において、上記高温流体流路2と低温流体流路3とを区画する隔離板1を、上記流体の流れ方向に沿って波形に形成された波形隔離板1aと、平面状の平面隔離板1bとから構成すると共に、これら波形隔離板1aと平面隔離板1bとをそれぞれ交互に配置する。
請求項（抜粋）：
高温流体を流す高温流体流路と、低温流体を流す低温流体流路とを交互に上下多段に積層してなる熱交換器において、上記高温流体流路と低温流体流路とを区画する隔離板を、上記流体の流れ方向に沿って波形に形成された波形隔離板と、平面状の平面隔離板とから構成すると共に、これら波形隔離板と平面隔離板とをそれぞれ交互に配置したことを特徴とするプライマリーサーフェイス型熱交換器。
IPC (2件)：
F28F 3/08 301
, F28D 9/00
F28F 3/08 301 A
, F28D 9/00
