特許
J-GLOBAL ID：200903035367256820
プリント配線板の樹脂埋め法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053154
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259614
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】パッケージなどを表面実装する際、狭ピッチランドでも半田ブリッジなどが生じにくく、且つランドの上に樹脂がかぶさることのないプリント配線板を製造するためのランド間樹脂埋め方法を提供すること。【構成】予め導体回路を形成したプリント配線板の導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な面を形成するための樹脂埋め方法において、導体回路部分を除く領域に樹脂層を形成した後、導体回路部分を、その部分の表面を覆っている酸化物層を金属に還元させ得る電位に維持し、導体回路部分にはみ出して形成された樹脂を剥離させて除することにより、導体回路部分を露出させること。
請求項（抜粋）：
予め導体回路を形成したプリント配線板の導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な面を形成するための樹脂埋め方法において、導体回路部分を除く領域に樹脂層を形成した後、導体回路部分を、その部分の表面酸化物を金属に還元させ得る電位に維持し、導体回路部分にはみ出して形成された樹脂を剥離させて除去することにより、導体回路部分を露出させることを特徴とするプリント配線板の樹脂埋め方法。
IPC (2件)：
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